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消息称台积电等芯片代工厂将报价降低两成

  Bianews 1月24日消息,据中国台湾媒体报道,业内人士透露,中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业,包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司,已经开始削减代工报价,以吸引更多订单,从而在2019年第一季度填补其工厂产能。

  消息人士指出,半导体供应链中高于预期的库存水平,促使纯芯片代工企业(自身并不生产芯片对外销售)制造厂最近将报价降低了20%以上。

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